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3D檢測(cè)是一種快速和準(zhǔn)確的采集物體物理信息方式，通過圖像和數(shù)據(jù)的處理，可以得到物體的長(zhǎng)度、寬度、高度、體積，特征尺寸，特征位置、面積等信息。 

3D檢測(cè)原理簡(jiǎn)介：

? 在被測(cè)物體上投影光柵圖像

? 圖像處理

? 相機(jī)抓取圖像

? PC或嵌入式處理器分析光柵變形

? 生成可視化數(shù)據(jù)

? 建立三維圖像點(diǎn)云

? 建立三維模型

      

                                               DLP技術(shù)和激光掃描技術(shù)的對(duì)比：

	DLP技術(shù)	激光掃描技術(shù)
技術(shù)	掃描多次	掃描一次
速度	小于1秒每萬點(diǎn)	單次掃描速度快
區(qū)域	真正的區(qū)域掃描	基于點(diǎn)到線成面掃描
光源	受限于光強(qiáng)	可提高功率在苛刻的環(huán)境條件先測(cè)量
安全性	可見光或紅外波段	對(duì)眼或人體有傷害
測(cè)試精度	比激光更細(xì)致的三維效果及深度信息	不夠細(xì)致，微小的細(xì)節(jié)很平滑